美國晶片製造巨頭英特爾（Intel）近期傳出可能拆分業務的消息，台積電（TSMC）與美國博通公司（Broadcom）被指有意分別接手其製造與設計行銷部門。據《華爾街日報》報導，博通正密切評估收購英特爾的晶片設計與行銷業務，並已與顧問進行非正式討論。然而，博通可能需先找到合作夥伴接手英特爾的製造業務，才會正式提出收購方案。同時，台積電也在研究掌控英特爾部分或全部晶圓廠的可能性，可能透過投資者聯盟或其他結構方式進行。目前，相關談判仍處於初步且非正式階段。值得注意的是，英特爾已開始透過一系列措施，將旗下晶片製造部門與其他業務區隔開來，被部分分析師視為為業務拆分鋪路。此外，鑑於英特爾對美國國家安全的重要性，任何交易都需獲得美國政府的批准。根據《晶片法案》，如果英特爾的晶片廠被拆分為新實體，英特爾仍需持有其多數股份。目前，台積電、博通和英特爾均未對此消息作出正式回應。