美國晶片製造巨頭英特爾(Intel)近期傳出可能拆分業務的消息,台積電(TSMC)與美國博通公司(Broadcom)被指有意分別接手其製造與設計行銷部門。據《華爾街日報》報導,博通正密切評估收購英特爾的晶片設計與行銷業務,並已與顧問進行非正式討論。然而,博通可能需先找到合作夥伴接手英特爾的製造業務,才會正式提出收購方案。同時,台積電也在研究掌控英特爾部分或全部晶圓廠的可能性,可能透過投資者聯盟或其他結構方式進行。目前,相關談判仍處於初步且非正式階段。值得注意的是,英特爾已開始透過一系列措施,將旗下晶片製造部門與其他業務區隔開來,被部分分析師視為為業務拆分鋪路。此外,鑑於英特爾對美國國家安全的重要性,任何交易都需獲得美國政府的批准。根據《晶片法案》,如果英特爾的晶片廠被拆分為新實體,英特爾仍需持有其多數股份。目前,台積電、博通和英特爾均未對此消息作出正式回應。
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